在许多应用中，电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。这是一种有效的电源模块散热方式，可以在有效的空间内进行热能的散发，保证器件的正常工作。这样，电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热元件的温升及两接触面的温升之和。导热元件的热阻与其长度L成正比，与其截面积及导热率反比，选用适当的材料和截面积，也可以减小导热元件的热阻。
在安装空间和成本都允许的条件下，应选用热阻值小的散热器。应当记住，电源模块基板温度略微降低一点，平均无故障时间（MTBF）就会显着提高，稳定性更加好！。其寿命也会相应得到一定的保证。 散热片的制造材料是影响效能的重要因素，选择时必须加以注意。
在大部分应用中，电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热元件上。但是在电源模块基板和导热元件之间的接触面上将产生温度差，这种温度差必须加以控制, 热阻串联在散热回路中，基板的温度应为接触面的温升和导热元件的温度之和。如果不加控制，接触面的温升会特别明显的。接触面的面积应尽可能大一些，并且接触面的平滑度应当在5密耳（0.005英寸）以内。
为了消除表面的凹凸不平，在接触面上应填充导热胶或导热垫。)采取适当的措施后，接触面的热阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散热热阻(RTH)或降低功耗(Ploss)才能降低温升，增加电源的大输出功率跟应用环境温度有关,影响参数包括损耗功率、热阻和高电源壳温。效率高和散热较佳的电源温升会较低。在标称功率输出时，它们的可用温度会有余量。效率较低或散热较差的电源的温升会较高，它们需要风冷或降额使用。