金升阳自2020年推出集成系统集成封装（Chiplet SiP）的第四代总线接口产品以来，市场（针对R4系列）用量持续上涨，同时对产品也提出了多样性需求。为满足用户实际应用体验，金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁沉铜封装的全双工485/422模块产品 TD(H)541S485S-F系列新品。

一、可同时双向传输的全双工通讯

半双工是指在数据传输过程中，允许数据在两个方向上传输，但是在同一时刻，只允许数据在一个方向上传输，例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中，允许数据同时在两个方向上传输，例如打电话。全双工对比于半双工zui大的优势在于其传输模式可用于点到点的连接，同时不会发生冲突。

金升阳基于现有的半双工产品（TD541S485H），拓展开发可满足多种双工通信使用的，以TDH541S485S-F为代表的全双工新品，可同时兼容应用于半双工和全双工通讯，为客户提供灵活的设计选型。

二、国产化全双工485/422产品
在quan球缺芯、国产化两大背景之下，如何助力客户达成国产化目标，成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳打造多款可兼容替代国外主流型号的双工产品，以TD(H)541S485S-F为例，产品he心特点如下：
●超小，超薄，芯片级(兼容SOIC-20封装)
●兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装
●集成5V高效隔离电源
●隔离耐压高达5000VDC
●超高通讯速率：20Mbps
●CMTI：＞25kV/μs 瞬态抗扰度
●1/8单位负载，支持多达256节点
●工业级工作温度范围：-40℃ to +105℃

●符合AEC-Q100标准

三、超高性价比

总线产品自搭方案涉及多项成本（物料、制造、管理、开发、维护等），在实施过程中成本与可靠性相互制衡。本次全双工系列产品集成了电源+隔离+通信，三合一方案为客户节能降本，为提高客户产品竞争力助力。

四、产品布局

全双工485/422系列新品可用于工业自动化，楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。