广州金升阳科技有限公司

一、产品简介

     低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。

     金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。

     该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H=18.20*14.80*7.20（mm），且与金升阳热销的SMD和DIP封装产品兼容，让您设计更灵活。

二、产品应用

     可广泛应用于煤矿、仪器仪表、工控、电力等行业。

     典型行业框图如下：矿井人员定位系统

三、产品特点

> 低功耗，静态电流低至8mA

> 超小体积，SMD封装（17.00*12.14*9.45mm），DIP封装（18.20*14.80* 7.20mm）

> 输入和输出相互隔离——SMD封装2500VDC，DIP封装3000VDC

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> ESD防护（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）

> 满足EN62368标准（中）

> 工作温度范围：-40℃ to +85℃