相关证件:
会员类型:
会员年限:7年
定压R4
MORNSUN(金升阳)
1W
5VDC
5VDC
3000VDC
DFN封装
85%
众所周知,金升阳的DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,具有很强的竞争能力。这个成绩的获得,离不开数十万用户的认可,也离不开金升阳对电源技术提升的矢志追求。
经过多年的努力,因电路技术和变压器技术的突破,金升阳于2012年推出了第二代定压产品(简称“定压R2”)。通过采用自有集成电路技术,利用我司自主开发的IC,第三代定压产品(简称“定压R3”)在2017年成功上市。
2020疫情发生后,金升阳始终响应国家号召,有序复工复产,解决市场急需。在此期间,历经多年技术沉淀的第四代定压产品(简称“定压R4”)也准时上市。
图1:金升阳定压模块发展历程
“芯片级”模块电源诞生
实际上,定压系列产品从R1升级到R2再到R3系列,每次升级换代,产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破,但在封装工艺技术上还是一样,仍沿用传统的灌封\塑封工艺,产品结构和外观上没有显著变化,这使得部分客户误以为我司定电压系列产品不管R1还是R2、R3系列产品性能差不多。
表1:金升阳定压模块性能对比图
相较于前几代产品,我司定压R4系列电源模块除了采用新一代自主开发、具有完全知识产权的IC芯片,对产品内部电路技术和电性能指标有大幅升级之外,重大的技术创新点,就是在封装工艺上获得了重大突破。R4彻底摒弃了传统的灌封\塑封工艺,采用了国际上集成电路封装中的 Chiplet SiP(system in package)系统级集成封装技术。除了内部性能比R3系列有较大提升外,R4系列在体积与封装结构上与R3代相比发生了根本性的变化,产品外观由原来的简单粗糙往芯片级精细化转变。如果说R2和R3系列产品是解耦了内部多项电路性能制约,那么R4系列就是综合性解耦了体积、外观、表贴化封装、高性能和高可靠五者之间的制约,是集电路技术、工艺技术、材料技术于一体的结晶。
微型体积,为客户赢得更多设计空间
R4系列相比R1、R2、R3系列,体积降低了近80%,占板面积也减小了50%以上,这对于正在为体积受限而烦恼的设计人员来说,无疑是雪中送炭,例如手持设备、便携设备都是对体积要求很高的行业。R4的超小体积,更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。
图2:金升阳定压模块外观对比图
创新工艺,为客户降低制造成本
通过调研得知,用户产品的PCB板上90%以上的元器件是采用SMD工艺回流焊组装。而我司R1、R2和R3系列电源模块外形都是用传统灌封的单列直插型,这意味着客户需要采用波峰焊等插件工艺才能将其安装到PCB板上。这样一来,客户产品生产制造环节,既要有SMD工艺回流焊流程,又要有插件工艺波峰焊流程,造成生产工艺的复杂性,这不仅带来了生产周期的拉长、制造成本的浪费,还会增加质量的风险。如果使用我司新一代的R4产品,则可以有效避免上述问题。因为都是SMD器件,就可以大大简化生产工艺,从而降低客户的生产制造成本。
摒弃有缺陷的“埋磁”工艺,另辟蹊径
其实,基于未雨绸缪的传统,金升阳采用同步生产一代、研发一代、预研一代的开发模式。当我们还在研发R3代产品时,就已经着手R4系列产品的预研了。但创新的路上充满不确定性,其中让我们难过的是,在3年前耗费大量的精力、财力和物力,花了好几年的时间,运用“PCB内埋磁工艺”的方式解决了模块电源封装和微型化的问题,开发了成型的新一代定压产品(此代产品现在暂定为“R3S”)。但是经过无数次的可靠性测试与验证,R3S虽然短期在实验室内的理想环境下使用没有发现不妥,但在模拟客户遇到的各种极端环境下测试却存在长期可靠性缺陷,无法解决。凭着对客户负责之心,我们毅然放弃了采用“PCB内埋磁工艺”的R3S产品的上市,从零开始继续探索。
图3:埋磁工艺存在长期可靠性缺陷
定压R4系列优势特点:
1、体积降低80%,占板面积降低50%以上,厚度仅有3.1mm
2、微型体积,表贴化封装,适应SMD生产工艺
3、满足AEC-Q100汽车标准
4、工作温度范围:-40℃ to 125℃
5、ESD满足8KV等级
6、静态功耗低至:35mW
7、超大容性负载能力:2400uF
8、可持续短路保护功能
公司介绍:
金升阳,中国极具领导地位的电源解决方案厂商,国家高新技术企业。金升阳是模块电源领域的领导企业,致力于为工业、能源、电力、交通和医疗等行业客户提供完整的电源解决方案,帮助客户提高生产效率和能源效率,同时降低对环境的不良影响。
金升阳成立于1998年7月,注册资本达2亿元,拥有2000多名员工和超过10万平方米的办公及研发生产基地。目前,金升阳已启动集团化运作,并拥有金升阳德国子公司、美国子公司、怀化子公司、金升阳科技园四家企业。同时,金升阳也是国内集研发、生产、销售一体的模块电源制造商之一。
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